Intel a lansat o nouă serie de procesoare AI pentru marginea rețelei, promițând inferență de învățare profundă de clasă industrială. Noile cipuri Atom x7000RE „Amston Lake” oferă până la dublu numărul de nuclee și de două ori frecvența de bază grafică superioară față de seria anterioară x6000RE, toate împachetate frumos într-un pachet BGA de 6W-12W.
Seria x7000RE încorporează mai multă performanță într-o amprentă mai mică. Cu până la opt nuclee E, suportă memorie LPDDR5/DDR5/DDR4 și până la nouă căi PCIe 3.0, oferind capacități de multitasking robuste.
Intel afirmă că noii săi procesoare sunt proiectate pentru a rezista la condiții dificile, suportând variații extreme de temperatură, șoc și vibrații, și pentru a funcționa în locații greu accesibile. Acestea oferă 2 porturi SATA Gen 3.2, până la 4 porturi USB 3.2 Gen 2, un port USB Type-C, conexiune Ethernet 2.5GbE, împreună cu capacități Wi-Fi, Bluetooth și 5G ale platformei Intel.
Încorporate, industriale și de comunicație
Seria x7000RE constă din patru SKU-uri, toate potrivite pentru utilizare încorporată, industrială și de comunicare în condiții de temperatură extinsă. x7211RE și x7213RE au 2 nuclee și frecvențe de bază relativ mai scăzute, în timp ce x7433RE are 4 nuclee, iar x7835RE are 8 nuclee cu frecvențe de bază mai mari.
Toate cele patru SKU-uri suportă un număr de unități de execuție GPU de 16 sau 32, și funcții de calcul coordonat în timp și rețea sensibilă la timp GbE. x7000RE oferă grafică integrată Intel UHD, Intel DL Boost, suport Intel AVX2 cu suport INT8 și suport pentru toolkit-ul OpenVINO.
Intel afirmă că cipurile vor permite clienților să implementeze ușor inferența de învățare profundă la marginea industrială și în orașele inteligente, și să „îmbunătățească soluțiile de vizualizare a computerului cu capacități AI încorporate și module de cameră din ecosistem” precum și să „captureze performanța eficientă din punct de vedere energetic și de cost pentru a permite sarcini cu latență limitată în robotică și automatizare”.
